伴隨電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元件的小型化、片式化、復(fù)合化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)將進(jìn)一步加強(qiáng)。電子元件的壽命越來(lái)越長(zhǎng)，精度更高，生產(chǎn)自動(dòng)化程度也將進(jìn)一步提升，這種趨勢(shì)和需求對(duì)底部填充和封裝固化技術(shù)提出了更高的要求。傳統(tǒng)的固化烤爐存在占地面積大、使用人工多、能耗高、品質(zhì)不穩(wěn)定等問(wèn)題。日東科技的在線式垂直爐設(shè)備針對(duì)現(xiàn)階段的需求，提供了高效率、高品質(zhì)、高潔凈度的封裝固化方案，廣泛應(yīng)用于芯片粘接、底部填充...
Mini LED是指尺寸在50-200μm之間的LED芯片，是小間距LED進(jìn)一步精細(xì)化的結(jié)果。比起傳統(tǒng)LED ，Mini LED具備更高的分辨率和優(yōu)良的顯示效果，它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄，擁有更快的響應(yīng)速度、更高的高溫可靠性。同時(shí)比傳統(tǒng) LED 更加節(jié)能， 并且可以精確調(diào)光，不會(huì)產(chǎn)生LED背光不均勻的問(wèn)題。隨著Mini LED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，Mini LED已開(kāi)始應(yīng)用于大屏及高清顯示領(lǐng)域，如監(jiān)控指揮、高清演播...
過(guò)去的三十年是電子行業(yè)高速發(fā)展的三十年，而一大批電子設(shè)備制造企業(yè)也隨著電子行業(yè)的快速增長(zhǎng)發(fā)展壯大，許多公司已經(jīng)成長(zhǎng)為遍布全國(guó)甚至全世界的大型企業(yè)。設(shè)備產(chǎn)品因其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)專(zhuān)業(yè)性要求高，使得設(shè)備產(chǎn)品的售后服務(wù)尤其重要。良好的售后服務(wù)是保證設(shè)備狀態(tài)良好、安全穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)的前提，如果缺乏高效、專(zhuān)業(yè)、規(guī)范的售后服務(wù)體系，設(shè)備一旦出現(xiàn)問(wèn)題得不到及時(shí)解決，將直接影響用戶的生產(chǎn)效率和良率，導(dǎo)致客戶使用體驗(yàn)不佳、...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來(lái)越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對(duì)高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性波峰焊可以對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)單獨(dú)進(jìn)行設(shè)置，工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)調(diào)至最佳，所以選擇焊的焊接品質(zhì)高，一致性好。
在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對(duì)貼片元件的焊接，波峰焊是對(duì)通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天，我們重點(diǎn)來(lái)了解一下波峰焊工藝的特點(diǎn)及波峰焊設(shè)備的要求。 相對(duì)于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多，工藝參數(shù)更加復(fù)雜，所以對(duì)波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對(duì)更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素，除了...
集成電路芯片是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，其應(yīng)用廣泛，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、5G 等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)高端制造業(yè)的重中之重，也是各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的新高地。 芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復(fù)雜，需要在高度精密的設(shè)備下進(jìn)行,而芯片制造設(shè)備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價(jià)高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進(jìn)口。早日實(shí)現(xiàn)高端芯片制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，...
