家電行業(yè)產(chǎn)品特性與波峰焊工藝要求:家電控制板(主板)的波峰焊接工藝,除了要求噴霧均勻,穿透性好,預(yù)熱均勻性好,最關(guān)鍵的是要求焊接區(qū)波峰的平穩(wěn)性要最好。所以對(duì)控制板的焊點(diǎn)要求也極為苛刻,控制板(主板)焊點(diǎn)不能有虛焊、假焊、氣孔等焊接不良。在家電有震動(dòng),磕碰等情況下,控制板(主板)焊點(diǎn)不能出現(xiàn)松動(dòng),更不能出現(xiàn)脫落情況。
電源板的波峰焊工藝,如果噴霧不均勻,穿透力不好,將直接影響焊錫的爬升效果,導(dǎo)致焊接不良,電源板報(bào)廢。預(yù)熱模塊也十分重要,大型和超大型電源板上的元器件大小差異較大,吸熱量明顯不同,如果預(yù)熱模塊不能及時(shí)補(bǔ)充熱量和盡可能減少大小元器件的溫差,將會(huì)出現(xiàn)小元器件溫度過熱時(shí),大元器件溫度還不夠,直接導(dǎo)致冷焊、虛焊等嚴(yán)重不良焊接效果。