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自動錫膏印刷機(jī) H510

型號:H510

整機(jī)線性馬達(dá)設(shè)計(jì)應(yīng)用-高速、高精度 

03015微型元件印刷領(lǐng)導(dǎo)者 

機(jī)械構(gòu)架新設(shè)計(jì)-更穩(wěn)定、更方便 

印刷頭全新設(shè)計(jì)-高印刷質(zhì)量

自動錫膏印刷機(jī)H510產(chǎn)品特點(diǎn):

整機(jī)線性馬達(dá)設(shè)計(jì)應(yīng)用-高速、高精度 

03015微型元件印刷領(lǐng)導(dǎo)者 

機(jī)械構(gòu)架新設(shè)計(jì)-更穩(wěn)定、更方便 

印刷頭全新設(shè)計(jì)-高印刷質(zhì)量

技術(shù)參數(shù) 型號:H510
基本參數(shù) 鋼網(wǎng)尺寸 650(X)×550(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
厚度:20-40mm
最小PCB尺寸 50(X)×50(Y) (mm)
最大PCB尺寸 510(X)×510(Y) (mm)
厚度 0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
翹曲量 <1%(對角測量)
背部元件高度 18mm
傳輸高度 900±40mm
支撐方式 磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔
夾板方式 側(cè)夾和頂夾(標(biāo)配)
板邊距離 PCB工藝邊≥2.5mm
運(yùn)輸速度 0~1500mm/sec,增量1mm
運(yùn)輸皮帶類型 U型同步帶
停板方式 氣缸
停板位置 根據(jù)PCB尺寸軟件設(shè)定PCB停止位置
傳送方向 軟件設(shè)定
印刷系統(tǒng) 印刷速度 5-200mm/s可調(diào)
印刷頭 步進(jìn)馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動刮刀升降
刮刀 鋼刮刀,膠刮刀(可選)
刮刀角度 60°
刮刀壓力 0~20kg
視覺系統(tǒng) 脫模方式 三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
對位方式 Mark點(diǎn)自動對準(zhǔn)
攝像機(jī) 德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
取像方式 上/下雙照
相機(jī)燈光 同軸光、環(huán)形光 共4路可調(diào)
視野范圍 9mm*7mm
標(biāo)記點(diǎn)尺寸 直徑或邊長為1mm~2mm,允許偏差10%
標(biāo)記點(diǎn)形狀 圓形、方形,棱型等形狀
標(biāo)記點(diǎn)位置 PCB板專用mark或PCB焊盤
2D檢測 /
精度 平臺調(diào)整范圍 X=±10mm,Y=±10mm, θ=±2°
定位精度 ±0.01mm
印刷精度 ±0.015mm
時(shí)間 循環(huán)時(shí)間 <7.5s (不包含印刷,清洗時(shí)間)
換線時(shí)間 <5分鐘
新建程式時(shí)間 <10分鐘
控制系統(tǒng) 電腦配置 工控機(jī),Windows正版系統(tǒng)
系統(tǒng)語言 中、英文
上下位機(jī)連接 SMEMA
用戶權(quán)限 用戶密碼和高級密碼設(shè)定
清洗系統(tǒng) 清洗系統(tǒng) 干、濕(標(biāo)配),真空模式(選配)
液位檢測 液位自動報(bào)警監(jiān)測
功率參數(shù) 主供電源 AC 220V±10% 50/60HZ 單相
總功率 約3kw
主供氣源 4.5~6kgf/cm2
機(jī)器重量 約1300Kg
機(jī)器外形尺寸 1350(L)x1625(W)x1535(H)mm 
選配 自動氣動頂夾 標(biāo)配
固定式頂夾+側(cè)夾 用于薄電路板(厚度≤1mm)
真空吸附+真空清洗 用于薄電路板或軟板
自動添加錫膏 /
自動上下料 /
柔性萬能支撐塊(氣動) 用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
鋼網(wǎng)自動定位 標(biāo)配
PCB板厚自動調(diào)整功能 /
刮刀壓力反饋功能 /
空調(diào) 選配或者客戶自行購買
錫膏量監(jiān)測系統(tǒng) /
SPI聯(lián)機(jī) SPI聯(lián)機(jī)
UPS斷電保護(hù) UPS 15分鐘斷電保護(hù)
工業(yè)4.0 條碼追蹤,生產(chǎn)分析等


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