2023-10-26
半導體回流焊設備用途：
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現芯片封裝和集成電路生產制造。
產品核心技術：
1、專利熱風系統(tǒng),高效熱補償能力,精準控溫精度;
2、全程氮氣保護,各溫區(qū)氮氣獨立控制,防止元件在焊接過程中氧化;
3、爐內低氧含量控制,實時顯示,全程氧濃度可控制在50-200PPM內,確保優(yōu)良焊接品質;
4、模塊化設計,高效冷卻系統(tǒng),冷卻斜率可達到0.5-6℃/S,滿足各工藝冷卻斜率要求；
5、細目網帶平穩(wěn)傳送,可以過微小元器件傳送,防止掉件,確保產品質量穩(wěn)定；
6、高效潔凈處理,滿足半導體無塵車間要求。
?。痢⑦\輸系統(tǒng)：
半導體專用細目網帶傳送，可以過微小元器件傳送，防止掉件卡件。
?。?、熱風系統(tǒng)多變頻控制：
多變頻器控制，更精細化控溫，風量從低到高任意范圍可控制，確?？刂葡到y(tǒng)穩(wěn)定、可靠。
?。?、松香回收系統(tǒng)：
除進出口兩端獨立松香回收裝置外，另配備預熱區(qū)、冷卻區(qū)松香回收系統(tǒng)，多級過濾。
?。?、全程氮氣保護，低氧含量:
全程充氮氣，各工藝段氮氣獨立控制，超低氧濃度環(huán)境，爐內氧含量可控制在50PPM內，確保優(yōu)良焊接品質。
E、低耗氮量：
全新爐膛結構設計，多層保溫密封，回收系統(tǒng)閉環(huán)控制，有效節(jié)省用氮量，節(jié)約使用成本。
F、高效熱風循環(huán)加熱系統(tǒng)：
多層保溫設計，高穩(wěn)定性熱效能，低能耗，降低生產成本。
G、冷卻系統(tǒng)：
冷卻區(qū)搭配大功率冷水系統(tǒng)，確保最佳冷卻斜率。
H、控制系統(tǒng)
超強控溫能力，滿足半導體封裝加熱工藝曲線。
I、高潔凈度
研發(fā)專用無塵室，千級潔凈等級，滿足半導體設備高潔凈度使用環(huán)境要求。
J、軟件系統(tǒng)
軟件支持SECS/GEM半導體通訊協(xié)議，連接智能工廠資訊和控制系統(tǒng)，有效實現連接管理、數據收集、警報、控制狀態(tài)、設備終端服務及消息日志等功能。
