2022-08-24
無鉛波峰焊是SMT生產不可缺少的設備，因為現(xiàn)在的電子產品越來越注重環(huán)保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無鉛波峰焊設備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度曲線的設置，一般來說，無鉛波峰焊的溫度設定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設定和溫度升降斜率都不太相同。日東作為國內最早研發(fā)生產無鉛波峰焊設備的廠家，跟大家分享一下無鉛波峰焊的溫度該怎么設定。
無鉛波峰焊溫度設置建議：
1、預熱區(qū)溫度范圍設定在90℃-120℃，預熱時間建議在80sec-150sec，通常在120秒左右，升溫斜率要小于或等于5oC/S。預熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘，PCB板的預熱溫度要控制在在180℃以下；
2、無鉛波峰焊接時焊接溫度要在245±10℃，焊接時錫槽的最佳溫度是250-265度，升溫斜率要控制在1-3℃/sec，CHIP與WAVE之間的溫度要高于180℃；
3、PCB底板浸錫時間為2-5sec，擾流波+平波=3sec-5sec；
4、冷卻區(qū)的降溫斜率跟據冷卻系統(tǒng)來設定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。
無鉛波峰焊溫度曲線設置規(guī)范：
1、溫度曲線設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時間等性能數(shù)據作為參考，然后再結合實際生產的產品的波峰焊工藝來設置溫度曲線；
2、溫度曲線的設置應以實際測試溫度為準,如果溫度不合格應該調整后再測試,直到調整至合格再生產；
3、無鉛波峰焊設置的溫度與顯示出來的實際溫度相差要低于5℃，超過5℃時就要停止使用（有夾具的話相差不能超過10℃），并通知設備工程師檢查調試后再使用；
4、對于已經設置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數(shù)的調整需要經過設備工程師確認沒有問題并存檔后方可使用。
