2022-09-20
PCB印刷電路板幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，PCB板上的元器件等等都是需要進(jìn)行焊接的，對(duì)于人工焊接來說，容錯(cuò)率比較大，而且人工成本過高。但是利用波峰焊進(jìn)行焊接的話，既能提高產(chǎn)能又能節(jié)約成本。SMT運(yùn)用到波峰焊等智能化設(shè)備是必不可少的。小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。
電路板長什么樣?
電路板的形狀有些很規(guī)則，有些不規(guī)則。電路板設(shè)計(jì)成什么形狀，百分之九十九是由產(chǎn)品的外殼決定的，而生產(chǎn)這些電路板離不開SMT工藝。
中國SMT電子制造市場規(guī)模
自1985年開始引進(jìn)SMT貼片生產(chǎn)線以來，中國SMT技術(shù)已發(fā)展超過30年。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)目前我國SMT產(chǎn)線約5萬條，貼片機(jī)總保有量超10萬臺(tái)，占全球40%，為全球最大、最重要的SMT市場。
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。
THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。
DIP封裝(DualIn-linePackage)是THT插件工藝中的一種零件封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線PTH，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。
THT插件工藝與SMT貼片工藝的演變
自動(dòng)浸焊機(jī)是否能代替波峰焊?
因?yàn)樽詣?dòng)浸焊機(jī)焊接原理與波峰焊有基本的差別，與波峰焊不同，中小批量多品種用浸焊機(jī)成本更低。對(duì)于效果來說，浸焊機(jī)對(duì)插件的產(chǎn)品焊接可靠優(yōu)于市場上小型波峰焊，對(duì)比中高端的大型波峰焊效果，當(dāng)然是波峰焊好。但自動(dòng)浸焊機(jī)兼容長短腳作業(yè)，不需考慮產(chǎn)品是否有工藝邊，相對(duì)靈活性來說浸焊更有優(yōu)勢。
SMT表面組裝技術(shù)其特點(diǎn)
①SMT成品PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly),組裝密度高、體積小、重量輕：SMD元件的體積和重量只有傳統(tǒng)DIP通孔插裝元件的1/10左右，采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%;
②SMT焊接的PCBA質(zhì)量性能穩(wěn)定:焊點(diǎn)牢固可靠,抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低;
③SMT焊接的PCBA電性穩(wěn)定耗能低:零件腳及接線短，傳輸快耗能少，減少了電磁和射頻干擾,高頻特性穩(wěn)定可靠;
④SMT易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間，降低成本達(dá)30%~50%。所以SMT必然與時(shí)俱進(jìn)，未來長時(shí)間內(nèi)不斷取得長足發(fā)展，勢不可擋。
