2022-05-14
技術(shù)是焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置PCB熱沖擊小，，等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復(fù)雜引言：
微型化多功能對于大多數(shù)的表面貼裝元件，已經(jīng)成熟的回流焊技術(shù)可以滿足其組裝要求。但是對于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，人們把目光轉(zhuǎn)向了，以實(shí)現(xiàn)對某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件組裝。目前，選擇性焊接使用較多的是和，其次為。
一、選擇性波峰焊接技術(shù)的概述
選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)
1)、提高焊接品質(zhì)
焊對進(jìn)行焊接時，每一個焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以通過，這使不同性能的元器件擁有了專屬的焊接工藝，極大地滿足了其要求。針對不同焊接要求的元器件，焊接工程師可以就助焊劑噴涂量，焊接波峰高度，焊接時間這幾個方面進(jìn)行焊接工藝調(diào)試，有效的，甚至做到了焊接的零缺陷。圖為采用不同的焊接參數(shù)對兩個相同焊點(diǎn)進(jìn)行的焊接，可以看出
不同焊接參數(shù)下的兩個焊點(diǎn)
同時，使用選擇性波峰焊時，，焊接所造成的熱影響區(qū)域有限，混裝線路板上貼裝元器件的引腳與通孔插裝器件的引腳只要不是距離過近，基本，避免了熱沖擊的產(chǎn)生。這樣，就不需制作大量復(fù)雜的工裝卡具對已焊好的貼裝器件進(jìn)行遮蔽和保護(hù)。2)、節(jié)約成本
對于目前混裝線路板，通孔插裝器件的焊接只占整體線路板焊接的小部分。在這種情況下，選擇性波峰焊體現(xiàn)出了很大的成本優(yōu)勢。
與傳統(tǒng)的波峰焊相比，選擇性波峰焊不需要較大的錫爐和很長預(yù)熱區(qū)，因此其占地面積一般不到傳統(tǒng)波峰焊一半。與手工焊相比，由于每個焊接工人都需要面積一定大小的焊接桌面來擺放焊接器具和進(jìn)行焊接，因此選擇性波峰焊占地面積也小于手工焊。
通常情況下，混裝線路板中通孔插裝器件的焊接面積只占整個板面的小部分。傳統(tǒng)的波峰焊需要對線路板進(jìn)行大面積助焊劑噴涂，而選擇性波峰焊只針對需要的焊接部分進(jìn)行噴涂，在很大程度上減少了助焊劑使用量。據(jù)某公司統(tǒng)計(jì)，采用選擇性波峰焊，兩臺機(jī)器兩班工作，年助焊劑用量不過百公斤，而普通波峰焊生產(chǎn)將消耗助焊劑達(dá)四噸以上。
PCB離子污染率大大降低，而。助焊劑一般含有腐蝕性離子，如果殘留在
選擇性助焊劑噴嘴
錫渣產(chǎn)生量和氮?dú)馐褂昧繙p少。在不充氮的情況下，波峰焊一天的錫渣產(chǎn)生量可能高達(dá)。0.5-1kg。與此同時，波峰焊的錫爐比較大，耗氮量達(dá)15m3/h，而選擇性波峰焊采用封閉小錫爐方式，單一錫爐的耗氮量大約為1.5m3/h，且氮?dú)猸h(huán)境焊接更好。
在波峰焊生產(chǎn)中，一個品種需制作個20工裝載具，而目前合成石制作的工裝載具價格約為元由于選擇性波峰焊具有很多傳統(tǒng)波峰焊難以相比的優(yōu)點(diǎn)，因此，在電子元器件組裝行業(yè)中正得到越來越廣泛的應(yīng)用。
二、選擇性波峰焊技術(shù)的應(yīng)用
近幾年來，選擇性波峰焊作為高品質(zhì)高精密的組裝技術(shù)，在多個領(lǐng)域內(nèi)的著名企業(yè)正得到廣泛的應(yīng)用。
汽車電子領(lǐng)域()VDO()其次是，如華為技術(shù)有限公司，中興通訊股份有限公司，北京大唐通訊，上海貝爾阿爾卡特通訊，杭州貝萊勝通訊，南京愛立信熊貓通訊有限公司等。
電力系統(tǒng)自動化有限公司，南京南瑞成套公司，上海思源電氣，山東魯能等。
選擇性波峰焊的技術(shù)要點(diǎn)
助焊劑噴涂預(yù)熱焊接1)助焊劑的噴涂方式可以分為噴霧式微孔噴射式同步式多點(diǎn)圖形噴霧種方式可根據(jù)的線路布局特點(diǎn)及元器件引腳進(jìn)行選擇。在保證噴涂位置精確度的情況下，根據(jù)焊點(diǎn)的不同，參考傳統(tǒng)波峰焊噴涂量，選擇性助焊劑的噴涂可以分為以下幾種情況。
20%(與元件引腳、孔徑的大小有關(guān))，噴涂時間為以內(nèi)，噴涂時間不宜過長，否則會造成板面助焊劑殘留。
30-40%15-30mm/s。
預(yù)熱
PCB PCB215-255℃PCBPCB直接焊接會帶來焊接質(zhì)量差、板材易變形等缺陷。因此，預(yù)熱過程是選擇性波峰焊不可缺少的過程。日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)分會推薦如下的預(yù)熱工藝參數(shù)：預(yù)熱溫度80-150℃20-120s135℃30s110℃10s預(yù)熱系統(tǒng)的另一作用是，并對焊盤和覆銅通孔進(jìn)行預(yù)熱選擇性波峰焊一般采用整體預(yù)熱方式，防止線路板因受熱不均而發(fā)生變形。選擇性波峰焊多采用松香型助焊劑，它的活化溫度一般是在，超過這一溫度則活化作用消失。因此，松香型助焊劑必須在焊接之前活化，同時，松香是一種大分子多環(huán)化合物，具有一定的成膜性，在活化過程中去除金屬氧化物后可以在金屬表面成膜防止其再氧化當(dāng)選擇頂部預(yù)熱時，可以選擇熱風(fēng)預(yù)熱方式。但與其相比，紅外預(yù)熱的效率較高，但卻存在著如下三個問題：
PCB中可能存在少量的熱敏感元器件。熱風(fēng)預(yù)熱方式在對線頂部PCB和熱敏感器件的預(yù)熱過程中，溫度控制方面比短波紅外方式更加有效和安全;
PCB頂部插裝元器件的母體時，母體本身會使其下方的部位出現(xiàn)陰影，這會使的不同部分出現(xiàn)溫差;
PCB本身及其所布置的大量元器件母體必然會有較大的顏色差異。因此，當(dāng)選擇紅外預(yù)熱方式時，要考慮PCB對于熱容較大的電子元器件，或厚度較大的多層板，預(yù)熱過程顯得尤為重要。對于大熱容量和多層線路板，為了達(dá)到良好的焊接效果，一般需采用和的聯(lián)合預(yù)熱方式，可以明顯的改善透錫效果。3焊接
PCBPCB。260℃280℃在選擇性波峰焊系統(tǒng)中，正是由于各個焊點(diǎn)的焊接參數(shù)可以單獨(dú)設(shè)置，單個噴嘴一次只能焊一個點(diǎn)或一排點(diǎn)，這使其焊接的效率有所降低。目前，很多選擇性波峰焊設(shè)備配備了雙模組串聯(lián)工作方式。一模組使用較小的噴嘴，用于完成單點(diǎn)焊接;另一模組采用較大噴嘴，用于完成某些元器件雙排針的焊接，這樣生產(chǎn)效率得到了很大的提高。
圖
4 多噴嘴選擇性波峰焊結(jié)構(gòu)
2.3選擇性波峰焊的關(guān)鍵技術(shù)
PCB板上引腳的伸出長度和間距有著不同的要求。圖7和圖8分別說明了在采用單噴嘴和多噴嘴進(jìn)行焊接時，PCB板上引腳的設(shè)計(jì)要求。
日東選擇性波峰焊采用的噴嘴使用壽命長達(dá)
焊點(diǎn)和鄰近元器件間如果間距過小，會使選擇性焊接的工藝產(chǎn)生問題。單點(diǎn)焊時要求焊接位置處相鄰元器件的距離大于噴嘴直徑。
為保證焊接的質(zhì)量，如果在波峰焊過程中，要注意三個高度的設(shè)定，即，與。移動高度是指焊接頭移動到焊接位置時的行走高度，一般要高于焊接面最高元器件在焊接過程中要避免
三、選擇性波峰焊設(shè)備的維護(hù)
助焊劑噴涂模塊預(yù)熱模塊焊接模塊1助焊劑噴涂針對每一個焊點(diǎn)進(jìn)行選擇性噴涂，正確的維護(hù)可以保證其穩(wěn)定的運(yùn)行和精度。在噴涂過程中，一般會有少量助焊劑殘留在噴嘴上，其溶劑揮發(fā)后會產(chǎn)生凝結(jié)。因此，在每次開機(jī)生產(chǎn)之前，需要用蘸了酒精或其他有機(jī)溶液的無塵布來清潔噴頭和周圍，清除掉噴頭的助焊劑殘留，避免噴頭被堵住致使在連續(xù)生產(chǎn)中前幾塊板的噴涂不良。
300065℃2) 每次設(shè)備開機(jī)使用前都要檢查預(yù)熱模塊，看看高溫玻璃是否有破裂和皴裂，若有要及時更換。如果沒有則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其表面的污染物。當(dāng)其表面有頑固的助焊劑殘留時，可使用專用的清潔液對其表面進(jìn)行清潔。
3焊接模塊是選擇焊機(jī)器上最精密最重要的模塊，它一般由位于上部的熱風(fēng)加熱模塊，中間的運(yùn)輸模塊和下部的焊接模塊部分組成，其工作狀態(tài)直接影響到線路板焊接的質(zhì)量，所以其維護(hù)保養(yǎng)也是非常重要的。
波峰焊的過程中會產(chǎn)生一定量的氧化物(主要是錫灰和錫渣)，當(dāng)其過多時會影響錫流動性，它是造成空焊和橋連的主要原因，同時還會堵塞氮?dú)饪?，降低氮?dú)獗Ｗo(hù)作用，使焊錫迅速氧化。因此在焊接過程中要注意清除錫灰錫渣，還要檢查氮?dú)獬鰵饪谑欠穸氯?/p>
