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波峰焊的工作原理,波峰焊和回流焊接的區(qū)別

2022-05-31

  波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備,和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?下面由深圳日東科技公司為大家分享:



  什么是波峰焊?


  波峰焊是將熔化的高溫液態(tài)錫與讓PCB板插腳元器件的焊接面接觸達(dá)到焊接目的。讓液態(tài)錫形成一個(gè)斜面,由一種特殊裝置使液態(tài)錫形成像波浪一樣的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊"。


  波峰焊的工作原理:


  使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的焊接。波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶,助焊劑添加區(qū),預(yù)熱區(qū),錫爐、冷卻幾個(gè)部分組成。


  運(yùn)輸帶是將PCB板運(yùn)送至波峰焊機(jī)的裝置,電路底板一路經(jīng)過助焊劑添加區(qū),預(yù)熱區(qū),錫爐等。?助焊劑添加區(qū)是由紅外線感應(yīng)器和噴嘴兩部分組成。電路底板進(jìn)入時(shí)紅外線感應(yīng)器會(huì)感應(yīng)到,并量出電路底板的寬度。然后助焊劑的在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。??


  預(yù)熱區(qū)為焊料提供足夠的溫度,讓焊錫面形成良好的焊點(diǎn)。紅外線發(fā)熱可以讓電路底板受熱均勻。?首先焊料高速通過插腳的狹縫滲入,焊錫的噴射方向與電路板進(jìn)行方向相同。第一次波峰并不能完全焊接元件,它會(huì)給焊點(diǎn)留下不平整的焊面和過剩的焊料,因此需要第二個(gè)波,第二層波峰消除了由第一個(gè)湍流波產(chǎn)生的毛刺和焊橋,因此,當(dāng)傳統(tǒng)組件在一臺(tái)機(jī)器上焊接時(shí),就可以把湍流波關(guān)掉,用層流波對(duì)傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。完成焊接后,由于熱能的影響,PCB板上的余熱還將使之溫度繼續(xù)上升,這樣就會(huì)影響元器件的性能,降低PCB板上的銅箔的粘接強(qiáng)度,所以要經(jīng)過冷卻系統(tǒng)加速冷卻,否則會(huì)給波峰焊錫點(diǎn)造成各種不良焊點(diǎn)。


  波峰焊和回流焊接的區(qū)別:


  1、回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。


  2、波峰焊是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接;回流焊是利用高溫?zé)犸L(fēng)形成回流,熔化焊錫對(duì)元器件進(jìn)行焊接。


  3、回流焊在pcb上爐前已經(jīng)通過錫膏印刷機(jī)涂上焊料,只是把預(yù)先涂敷的錫膏融化并通過高溫進(jìn)行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料,而是通過焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰,把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。


  在SMT的生產(chǎn)中,波峰焊機(jī)和回流爐各自有著不同的作用,通常情況下好多板是二者兼用的,一般都是先貼片(無腳,表面貼裝),然后過回流焊,最后插件(有腳)之后再過波峰焊機(jī)。


  


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